JUKI KE 2070适应于高速贴装小型元件的芯片贴片机。不仅激光识别的元件对应范围广泛，而且使用MNVC选购件， 可以对小型IC元件进行高精度图像识别，支持灵活机动的生产线构成。
■ 芯片元件
23,300CPH（激光识别 / *佳条件）（0.155秒 / 芯片)
18,300CPH（激光识别 / IPC9850）
■ IC元件
4,600CPH（图像识别 / 使用MNVC选购件时）
■ 激光贴装头×1个（6吸嘴）
■ 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形
基板尺寸 M基板用(330×250mm) ○
L基板用(410×360mm) ○
L-Wide基板用 (510×360mm) (选购项) ○
E基板用(510×460mm)*1 ○
元件尺寸 激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件
图像识别 标准摄像机 3mm方元件*2～33.5mm方元件
高分辨率摄像机（选购项） 1.0×0.5mm*3～20mm方元件
元件贴装速度 芯片元件 *佳条件 0.155秒/芯片(23,300CPH)
IPC9850 18,300CPH
IC元件*5 4,600CPH*5
元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm（Cpk≧1）
图像识别 ±0.04mm
元件贴装种类 *多80种（换算成8mm带）*6 |
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